技術實力

通信板設計

1.包括多組SGMII、XUAI、HIGIG+、SFI等高速串行信號,DDR2等高速并行信號。

2.保證并行信號的質量,時序裕量,控制串行信號的插入損耗和回波損耗。

工控板設計

  保證PCB板在惡劣條件下高可靠性要求。例如工控主板的元器件需要適應寬溫環境(-20℃~60℃),保證在惡劣環境下(壽命期內永久開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等)正常工作。采用的是6層以上PCB線路板設計,其設計是為了加強主板的抗電磁干擾、電磁兼容能力,增強主板的穩定性等等。

射頻板設計

   射頻板的PCB設計相對比較簡單,但是設計要求是在眾多的PCB板類別中要求最高,對EMI、阻抗、散熱、板材選取、PCB板加工工藝等等的要求很苛刻。我們有著多年從事過WCDMA、CDMA、TD-SCDMA的關于PA、LNA方面的PCB設計經驗。

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